The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects [electronic resource] / edited by GAnter Grossmann, Christian Zardini. - Reino Unido: - VIII, 313 p. 202 illus., 22 illus. in color. online resource.

1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components.

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo.

9780857292360


SISTEMAS DE SEGURIDAD
Engineering.
CHARACTERIZATION AND EVALUATION OF MATERIAL
OPTICAL AND ELECTRONIC MATERIALS
OPRICAL MATERIALS
SURFACES (PHYSICS)
ELECTRONICS AND MICROELECTRONICS, INDTRUMENTATION
ELECTRONICS
INGENIERÍA
QUALITY CONTROL, REABILITY, SAFETY AND RISK.

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