The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects (Registro nro. 13770)
[ vista simple ]
000 -CABECERA | |
---|---|
Campo de control de longitud fija | 03214nam a2200349za04500 |
001 - NÚMERO DE CONTROL | |
Campo de control | 16479 |
008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
Campo de control de longitud fija | 050703s2011 xxk eng d |
020 ## - ISBN (INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER) | |
ISBN | 9780857292360 |
082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
Número de clasificación Decimal | 621.381 |
Número de documento (Cutter) | 223 |
245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
Título | The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects |
Medio físico | [electronic resource] / |
Mención de responsabilidad, etc. | edited by GAnter Grossmann, Christian Zardini. |
260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC (PIE DE IMPRENTA) | |
Lugar de publicación, distribución, etc. | Reino Unido: |
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
Extensión | VIII, 313 p. 202 illus., 22 illus. in color. |
Otros detalles físicos | online resource. |
505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA | |
Nota de contenido con formato preestablecido | 1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components. |
520 ## - RESUMEN, ETC. | |
Nota de sumario, etc. | The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo. |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | SISTEMAS DE SEGURIDAD |
9 (RLIN) | 1518 |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | Engineering. |
9 (RLIN) | 96 |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33900 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | CHARACTERIZATION AND EVALUATION OF MATERIAL |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33899 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | OPTICAL AND ELECTRONIC MATERIALS |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33897 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | OPRICAL MATERIALS |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33898 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | SURFACES (PHYSICS) |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33664 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | ELECTRONICS AND MICROELECTRONICS, INDTRUMENTATION |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33659 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | ELECTRONICS |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 606 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | INGENIERÍA |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 1521 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | QUALITY CONTROL, REABILITY, SAFETY AND RISK. |
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL | |
Nombre de persona | Zardini, Christian. |
9 (RLIN) | 33901 |
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL | |
Término relacionador | editor. |
9 (RLIN) | 33902 |
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL | |
Nombre de persona | Grossmann, GAnter. |
9 (RLIN) | 33903 |
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL | |
Término relacionador | editor. |
9 (RLIN) | 33902 |
710 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE CORPORATIVO | |
Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Online service) |
9 (RLIN) | 111 |
856 ## - ACCESO ELECTRÓNICO | |
Identificador uniforme del recurso URI | <a href="http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-0-85729-236-0">http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-0-85729-236-0</a> |
Texto del enlace | ir a documento |
Tipo de formato electrónico | URL |
942 ## - ELEMENTOS KOHA | |
Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías | |
Koha tipo de item | DOCUMENTOS DIGITALES |
Disponibilidad | Mostrar en OPAC | Fuente de clasificación o esquema | Tipo de Descarte | Restricciones de uso | Estado | Código de colección | Localización permanente | Localización actual | Fecha adquisición | Proveedor | Forma de Adq | Precio normal de compra | Datos del ítem (Volumen, Tomo) | Préstamos totales | Signatura completa | Código de barras | Fecha última consulta | Número de ejemplar | Coste, precio de reemplazo | Propiedades de Préstamo KOHA | Programa Académico |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Préstamo Normal | Digital | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | 2013-12-03 | Springer-444444025-OS1549 | Compra | 13770.00 | Ej. 1 | 621.381 223 | D000149 | 2014-10-14 | 1 | 56540.57 | DOCUMENTOS DIGITALES | Biblioteca |