Ultra-thin Chip Technology and Applications (Registro nro. 13871)

000 -CABECERA
Campo de control de longitud fija 02189nam a2200265za04500
001 - NÚMERO DE CONTROL
Campo de control 17105
008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
Campo de control de longitud fija 050703s2011 xxu eng d
020 ## - ISBN (INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER)
ISBN 9781441972767 99781441972767
082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY
Número de clasificación Decimal 621.3815
Número de documento (Cutter) 223
245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO
Título Ultra-thin Chip Technology and Applications
Medio físico [electronic resource] /
Mención de responsabilidad, etc. edited by Joachim Burghartz.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión XXII, 467p. 252 illus., 157 illus. in color.
Otros detalles físicos online resource.
505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA
Nota de contenido con formato preestablecido Fabrication technologies for ultra-thin chips -- Post-processing techniques and issues -- Properties of ultra-thin chips; Applications.
520 ## - RESUMEN, ETC.
Nota de sumario, etc. Ultra-thin Chip Technology and Applications edited by: Joachim N. Burghartz Ultra-thin chip technology has the potential to provide solutions for overcoming bottlenecks in silicon technology and for leading to new applications. This book shows how very thin and flexible chips can be fabricated and used in many new applications in microelectronics, microsystems, biomedical and other fields. It provides a comprehensive reference to the fabrication technology, post processing, assembly, characterization, modeling and applications of ultra-thin chips. Provides a comprehensive overview of the challenges in ultra-thin chip fabrication, post processing, properties and applications by leaders in the field sharing their newest results and ideas; Compares strengths and weaknesses of three generic fabrication processes for ultra-thin chips; Describes electronic, mechanical, optical, and thermal properties of ultra-thin chips that are different from those of conventional, thick chips; Shows that thin chip technology and its applications represents a new paradigm in silicon technology.
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Engineering.
9 (RLIN) 96
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Engineering.
9 (RLIN) 96
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33761
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada COMPUTER, AIDED ENGINEERING (CAD, CAE) AND DESIGN
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33757
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada COMPUTER AIDED DESIGN
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33660
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada CIRCUITS AND SYSTEMS.
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33673
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada SYSTEMS ENGINEERING
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL
Nombre de persona Burghartz, Joachim.
9 (RLIN) 36074
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL
Término relacionador editor.
9 (RLIN) 36075
710 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE CORPORATIVO
Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada SpringerLink (Online service)
9 (RLIN) 111
856 ## - ACCESO ELECTRÓNICO
Identificador uniforme del recurso URI <a href="http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-1-4419-7276-7">http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-1-4419-7276-7</a>
Texto del enlace ir a documento
Tipo de formato electrónico URL
942 ## - ELEMENTOS KOHA
Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías
Koha tipo de item DOCUMENTOS DIGITALES
Existencias
Disponibilidad Mostrar en OPAC Fuente de clasificación o esquema Tipo de Descarte Restricciones de uso Estado Código de colección Localización permanente Localización actual Fecha adquisición Proveedor Forma de Adq Precio normal de compra Datos del ítem (Volumen, Tomo) Préstamos totales Signatura completa Código de barras Fecha última consulta Número de ejemplar Propiedades de Préstamo KOHA Programa Académico
          Préstamo Normal Digital Biblioteca Jorge Álvarez Lleras Biblioteca Jorge Álvarez Lleras 2014-06-24 Springer-444444025-OS1549 Compra 13770.00 Ej. 1   621.3815 223 D000761 2014-10-14 1 DOCUMENTOS DIGITALES Biblioteca