Ultra-thin Chip Technology and Applications (Registro nro. 13871)
[ vista simple ]
000 -CABECERA | |
---|---|
Campo de control de longitud fija | 02189nam a2200265za04500 |
001 - NÚMERO DE CONTROL | |
Campo de control | 17105 |
008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
Campo de control de longitud fija | 050703s2011 xxu eng d |
020 ## - ISBN (INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER) | |
ISBN | 9781441972767 99781441972767 |
082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
Número de clasificación Decimal | 621.3815 |
Número de documento (Cutter) | 223 |
245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
Título | Ultra-thin Chip Technology and Applications |
Medio físico | [electronic resource] / |
Mención de responsabilidad, etc. | edited by Joachim Burghartz. |
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
Extensión | XXII, 467p. 252 illus., 157 illus. in color. |
Otros detalles físicos | online resource. |
505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA | |
Nota de contenido con formato preestablecido | Fabrication technologies for ultra-thin chips -- Post-processing techniques and issues -- Properties of ultra-thin chips; Applications. |
520 ## - RESUMEN, ETC. | |
Nota de sumario, etc. | Ultra-thin Chip Technology and Applications edited by: Joachim N. Burghartz Ultra-thin chip technology has the potential to provide solutions for overcoming bottlenecks in silicon technology and for leading to new applications. This book shows how very thin and flexible chips can be fabricated and used in many new applications in microelectronics, microsystems, biomedical and other fields. It provides a comprehensive reference to the fabrication technology, post processing, assembly, characterization, modeling and applications of ultra-thin chips. Provides a comprehensive overview of the challenges in ultra-thin chip fabrication, post processing, properties and applications by leaders in the field sharing their newest results and ideas; Compares strengths and weaknesses of three generic fabrication processes for ultra-thin chips; Describes electronic, mechanical, optical, and thermal properties of ultra-thin chips that are different from those of conventional, thick chips; Shows that thin chip technology and its applications represents a new paradigm in silicon technology. |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | Engineering. |
9 (RLIN) | 96 |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | Engineering. |
9 (RLIN) | 96 |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33761 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | COMPUTER, AIDED ENGINEERING (CAD, CAE) AND DESIGN |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33757 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | COMPUTER AIDED DESIGN |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33660 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | CIRCUITS AND SYSTEMS. |
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
9 (RLIN) | 33673 |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | SYSTEMS ENGINEERING |
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL | |
Nombre de persona | Burghartz, Joachim. |
9 (RLIN) | 36074 |
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL | |
Término relacionador | editor. |
9 (RLIN) | 36075 |
710 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE CORPORATIVO | |
Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | SpringerLink (Online service) |
9 (RLIN) | 111 |
856 ## - ACCESO ELECTRÓNICO | |
Identificador uniforme del recurso URI | <a href="http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-1-4419-7276-7">http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-1-4419-7276-7</a> |
Texto del enlace | ir a documento |
Tipo de formato electrónico | URL |
942 ## - ELEMENTOS KOHA | |
Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías | |
Koha tipo de item | DOCUMENTOS DIGITALES |
Disponibilidad | Mostrar en OPAC | Fuente de clasificación o esquema | Tipo de Descarte | Restricciones de uso | Estado | Código de colección | Localización permanente | Localización actual | Fecha adquisición | Proveedor | Forma de Adq | Precio normal de compra | Datos del ítem (Volumen, Tomo) | Préstamos totales | Signatura completa | Código de barras | Fecha última consulta | Número de ejemplar | Propiedades de Préstamo KOHA | Programa Académico |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Préstamo Normal | Digital | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | 2014-06-24 | Springer-444444025-OS1549 | Compra | 13770.00 | Ej. 1 | 621.3815 223 | D000761 | 2014-10-14 | 1 | DOCUMENTOS DIGITALES | Biblioteca |