Bond Graph Modelling of Engineering Systems (Registro nro. 13952)

000 -CABECERA
Campo de control de longitud fija 03036nam a2200301za04500
001 - NÚMERO DE CONTROL
Campo de control 17327
008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL
Campo de control de longitud fija 050703s2011 xxu eng d
020 ## - ISBN (INTERNATIONAL STANDARD BOOK NUMBER)
ISBN 9781441993687 99781441993687
082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY
Número de clasificación Decimal 629.8
Número de documento (Cutter) 223
245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO
Título Bond Graph Modelling of Engineering Systems
Medio físico [electronic resource]:
Parte restante del título Theory, Applications and Software Support /
Mención de responsabilidad, etc. edited by Wolfgang Borutzky.
250 ## - MENCIÓN DE EDICIÓN
Mención de edición 1.
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA
Extensión XVI, 435p. 333 illus.
Otros detalles físicos online resource.
505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA
Nota de contenido con formato preestablecido Part I Bond Graph Theory and Methodology -- Chapter 1:Concept-oriented Modelling of Dynamic Behaviour -- Chapter2: Energy-Based Bond Graph Model Reduction -- Chapter 3: LFT Bond Graph Model Based Robust Fault Detection and Isolation -- Chapter 4: Incremental Bond Graphs -- Part II Bond Graph Modelling for Design, Control, and Diagnosis.-Chapter 5: Coaxially-coupled Inverted Pendula: Bond Graph Based Modelling, Design and Control -- Chapter 6: Bond Graphs and Inverse Modelling for Mechatronic System Design -- Chapter 7: Bond Graph Model-based Fault Diagnosis -- Part III Applications -- Chapter 8: Bond Graph Modeling and Simulation of Electrical Machines -- Chapter 9: Simulation of Multi-body Systems Using Multi-bond Graphs -- Chapter 10: Bond Graph Modelling and Control of a Solid Oxide Fuel Cell System -- Part IV Software for Bond Graph Modelling and Simulation -- Chapter 11: Automating the Process for Modeling and Simulation of Mechatronics Systems -- Index.
520 ## - RESUMEN, ETC.
Nota de sumario, etc. Bond Graph Modelling of Engineering Systems: Theory, Applications and Software Support addresses readers to consider the potential and the state-of-the-art of bond graph modeling of engineering systems with respect to theory, applications and software support. Bond graph modelling is a physical modelling methodology based on first principles that is particularly suited for modelling multidisciplinary or mechatronic systems. This book covers theoretical issues and methodology topics that have been subject of ongoing research during past years, presents new promising applications such as the bond graph modeling of fuel cells and illustrates how bond graph modeling and simulation of mechatronic systems can be supported by software. This up-to-date comprehensive presentation of various topics has been made possible by the cooperation of a group of authors who are experts in various fields and share the “bond graph way of thinking.
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Engineering.
9 (RLIN) 96
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Engineering.
9 (RLIN) 96
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada Control.
9 (RLIN) 24383
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33564
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada APPL.MATHEMATICS./ COMPUTATIONAL METHODS OF ENGINNEERING.
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 34018
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada ENGINEERING MATHEMATICS
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33693
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada MECHANICS, APPLIED
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33660
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada CIRCUITS AND SYSTEMS.
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33673
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada SYSTEMS ENGINEERING
650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA
9 (RLIN) 33498
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada THEORETICAL AND APPLIED MECHANICS
700 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE PERSONAL
Nombre de persona Borutzky, Wolfgang.
Término relacionador Ed.
9 (RLIN) 34233
710 ## - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE CORPORATIVO
Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada SpringerLink (Online service)
9 (RLIN) 111
856 ## - ACCESO ELECTRÓNICO
Identificador uniforme del recurso URI <a href="http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-1-4419-9368-7">http://springer.escuelaing.metaproxy.org/book/10.1007/978-1-4419-9368-7</a>
Texto del enlace ir a documento
Tipo de formato electrónico URL
942 ## - ELEMENTOS KOHA
Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías
Koha tipo de item DOCUMENTOS DIGITALES
Existencias
Disponibilidad Mostrar en OPAC Fuente de clasificación o esquema Tipo de Descarte Restricciones de uso Estado Código de colección Localización permanente Localización actual Fecha adquisición Proveedor Forma de Adq Precio normal de compra Datos del ítem (Volumen, Tomo) Préstamos totales Signatura completa Código de barras Fecha última consulta Número de ejemplar Propiedades de Préstamo KOHA Programa Académico
          Préstamo Normal Digital Biblioteca Jorge Álvarez Lleras Biblioteca Jorge Álvarez Lleras 2014-03-03 Springer-444444025-OS1549 Compra 13770.00 Ej. 1   629.8 223 D000240 2014-10-14 1 DOCUMENTOS DIGITALES Biblioteca