Design Guideline for Printed Electronics / (Registro nro. 17352)
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| 000 -CABECERA | |
|---|---|
| Campo de control de longitud fija | 04399nam a22001817a 4500 |
| 008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
| Campo de control de longitud fija | 141216b xxu||||| |||| 00| 0 eng d |
| 082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
| Número de edición DEWEY | 23 |
| Número de clasificación Decimal | 621.381531 |
| Número de documento (Cutter) | IPC/JPCA-2291 |
| 110 2# - ENCABEZAMIENTO PRINCIPAL--NOMBRE CORPORATIVO | |
| 9 (RLIN) | 1052 |
| Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | IPC Association Connecting Electronic Industries |
| 245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
| Título | Design Guideline for Printed Electronics / |
| Mención de responsabilidad, etc. | a standard developend by IPC |
| 260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC (PIE DE IMPRENTA) | |
| Lugar de publicación, distribución, etc. | Illinois (USA) : |
| Nombre del editor, distribuidor, etc. | IPC, |
| Fecha de publicación, distribución, etc. | 1991 |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
| Extensión | 30 p. : |
| Otros detalles físicos | il. ; |
| Dimensiones | 28 cm. |
| 505 ## - NOTA DE CONTENIDO FORMATEADA | |
| Nota de contenido con formato preestablecido | 1 SCOPE<br/>1.1 Purpose ................................................................... 1<br/>1.2 Intent ....................................................................... 1<br/>1.3 Printed Electronics Document Hierarchy .............. 1<br/>1.4 Qualification ........................................................... 2<br/>1.5 Procurement Documentation .................................. 2<br/>1.6 As Agreed Upon Between User and Supplier<br/>(AABUS) ................................................................ 2<br/>1.7 Interpretation .......................................................... 2<br/>1.8 Presentation ............................................................ 2<br/>2 APPLICABLE DOCUMENTS ...................................... 2<br/>2.1 IPC .......................................................................... 2<br/>2.2 NCSL International ................................................ 2<br/>2.3 ISO .......................................................................... 2<br/>3 TERMS AND DEFINITIONS ........................................ 3<br/>3.1 base material* ........................................................ 3<br/>3.2 barrier ..................................................................... 3<br/>3.3 fiducial mark .......................................................... 3<br/>3.4 functional biologically active material .................. 3<br/>3.5 functional chemically active material .................... 3<br/>3.6 functional conductive material .............................. 3<br/>3.7 functional dielectric material ................................. 3<br/>3.8 functional material ................................................. 3<br/>3.9 functional optically active material ....................... 3<br/>3.10 functional semiconductive material ....................... 3<br/>3.11 functional thermally active material ...................... 4<br/>3.12 hybrid structure ...................................................... 4<br/>3.13 in-body .................................................................... 4<br/>3.14 nonfunctional material ........................................... 4<br/>3.15 nonprinted conductor ............................................. 4<br/>3.16 on-body ................................................................... 4<br/>3.17 printed electronics based devices .......................... 4<br/>3.18 printed electronics based material ......................... 4<br/>3.19 printed electronics based process .......................... 4<br/>3.20 printed electronics based final products ................ 4<br/>3.21 printed electronics based modules and units ......... 4<br/>3.22 printed electronics through-hole ............................ 4<br/>3.23 printed electronics via ............................................ 4<br/>3.24 surface finish .......................................................... 4<br/>4 DESIGN PROCESS FLOW ......................................... 5<br/>4.1 Printed Electronics Design Process Flow Stages .. 5<br/>4.1.1 Function and Purpose Definition ........................... 6<br/>4.1.2 Performance Specifications .................................... 7<br/>4.1.3 Materials Selections ............................................... 8<br/>4.1.4 Design and Architecture ........................................ 9<br/>4.1.5 Manufacturing Process Layout ............................ 18<br/>4.1.6 Cost Analysis ........................................................ 20<br/>4.1.7 Final Device, Module and Unit, and Product ..... 21<br/>5 NOTES ....................................................................... 23<br/>5.1 Data Conversion Initiative Background .............. 23<br/>6 REFERENCES ........................................................... 23 |
| 520 ## - RESUMEN, ETC. | |
| Nota de sumario, etc. | This guideline provides an overview of the design process flow for printed electronics based devices, modules and units, and final products. |
| 650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
| Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | TARJETAS DE CIRCUITOS |
| Subdivisión general | NORMAS |
| 9 (RLIN) | 1054 |
| 650 ## - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
| 9 (RLIN) | 1055 |
| Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | CIRCUITOS |
| Subdivisión general | NORMAS |
| 710 2# - ENCABEZAMIENTO SECUNDARIO--NOMBRE CORPORATIVO | |
| 9 (RLIN) | 1056 |
| Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | Nihon Purinto Kairo Kōgyōkai |
| 942 ## - ELEMENTOS KOHA | |
| Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías | |
| Koha tipo de item | LIBRO - MATERIAL GENERAL |
| Disponibilidad | Mostrar en OPAC | Fuente de clasificación o esquema | Tipo de Descarte | Estado | Código de colección | Localización permanente | Localización actual | Localización en estanterías | Fecha adquisición | Proveedor | Forma de Adq | Precio normal de compra | Datos del ítem (Volumen, Tomo) | Préstamos totales | Renovaciones totales | Signatura completa | Código de barras | Fecha última consulta | Fecha último préstamo | Número de ejemplar | Propiedades de Préstamo KOHA | Programa Académico |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 223280.00 | Ej. 1 | 7 | 3 | 621.381531 IPC/JPCA-2291 | 023695 | 2023-04-10 | 2023-03-31 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica |
AK. 45 No. 205 - 59, Autopista Norte.
PBX: +60(1) 668 3600 - Bogotá.