The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects [electronic resource] / edited by GAnter Grossmann, Christian Zardini.

Colaborador(es): Zardini, Christian | [editor.] | Grossmann, GAnter | [editor.] | SpringerLink (Online service)Tipo de material: TextoTextoEditor: Reino Unido: Descripción: VIII, 313 p. 202 illus., 22 illus. in color. online resourceISBN: 9780857292360Tema(s): SISTEMAS DE SEGURIDAD | Engineering | CHARACTERIZATION AND EVALUATION OF MATERIAL | OPTICAL AND ELECTRONIC MATERIALS | OPRICAL MATERIALS | SURFACES (PHYSICS) | ELECTRONICS AND MICROELECTRONICS, INDTRUMENTATION | ELECTRONICS | INGENIERÍA | QUALITY CONTROL, REABILITY, SAFETY AND RISKClasificación CDD: 621.381 Recursos en línea: ir a documento
Contenidos:
1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components.
Resumen: The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo.
Etiquetas de esta biblioteca: No hay etiquetas de esta biblioteca para este título. Ingresar para agregar etiquetas.
    Valoración media: 0.0 (0 votos)
Tipo de ítem Ubicación actual Colección Signatura Info Vol Copia número Estado Fecha de vencimiento Código de barras Reserva de ítems
DOCUMENTOS DIGITALES DOCUMENTOS DIGITALES Biblioteca Jorge Álvarez Lleras
Digital 621.381 223 (Navegar estantería) Ej. 1 1 Disponible D000149
Total de reservas: 0

1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components.

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo.

No hay comentarios en este titulo.

para colocar un comentario.