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The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects [electronic resource] / edited by GAnter Grossmann, Christian Zardini.

Contributor(s): Zardini, Christian | [editor.] | Grossmann, GAnter | [editor.] | SpringerLink (Online service).
Material type: materialTypeLabelBookPublisher: Reino Unido: Description: VIII, 313 p. 202 illus., 22 illus. in color. online resource.ISBN: 9780857292360.Subject(s): SISTEMAS DE SEGURIDAD | Engineering | CHARACTERIZATION AND EVALUATION OF MATERIAL | OPTICAL AND ELECTRONIC MATERIALS | OPRICAL MATERIALS | SURFACES (PHYSICS) | ELECTRONICS AND MICROELECTRONICS, INDTRUMENTATION | ELECTRONICS | INGENIERÍA | QUALITY CONTROL, REABILITY, SAFETY AND RISKDDC classification: 621.381 Online resources: ir a documento
Contents:
1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components.
Summary: The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo.
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DOCUMENTOS DIGITALES DOCUMENTOS DIGITALES Biblioteca Jorge Álvarez Lleras
Digital 621.381 223 (Browse shelf) Ej. 1 1 Available D000149
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1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components.

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo.

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