1. Deformation and Fatigue of Solders -- 2. Factors Affecting the Bulk Embrittlement of Pb-Free Solder Joints -- 3. Thermal Fatigue Analysis -- 4. Electrochemical Behavior of Solder Alloys -- 5. Void Formation by Kirkendall Effect in Solder Joints -- 6. Tin Whiskers -- 7. Electromigration in Solder Interconnects -- 8. Impact of Black Pad and Intermetallic Layers on the Risk for Fractures in Solder Joints to Electroless Nickel/Immersion Gold -- 9. Reliability of Electronic Assemblies under Mechanical Shock Loading -- 10. Impact of Humidity and Contamination on Surface Insulation Resistance and Electrochemical Migration -- 11. Lead Free and Other Process Effects on Conductive Anodic Filamentation (CAF) Resistance of Glass Reinforced Epoxy Laminates -- 12. PCB Delamination -- 13. Excessive Warpage of Large Packages during Reflow Soldering -- 14. Popcorn Cracking -- 15. Thermal Capability of Components.

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects es el trabajo de la red europea ELFNET que fue fundada por la Comisión Europea en el sexto programa marco. Reúne a las contribuciones de los expertos europeos en la soldadura sin plomo.La validez limitada de métodos de prueba procedentes de soldadura de estaño y plomo era un punto importante de preocupación en los debates de los miembros ELFNET. Como resultado, el grupo de la fiabilidad de la red decidió reunir a las propiedades materiales de soldaduras libres de plomo, asÍ como los fundamentos de la ciencia de los materiales, y para hablar de su influencia en los procedimientos de ensayo acelerado. Esto ha llevado a una matriz de los mecanismos de falla y su activación y, como consecuencia, a una amplia cobertura de la formación cientÍfica y sus aplicaciones en las pruebas de seguridad de las soldaduras sin plomo.