000			02123nam a22001817a 4500
999			_c17357 _d17357
008			141216b xxu||||| |||| 00| 0 eng d
082			_223 _a621.381531 _bIPC-2220
110	2		_91052 _aIPC Association Connecting Electronic Industries
245			_aIPC 2220 Family of Design Documents / _ca standard developend by IPC
260			_aIllinois (USA) : _bIPC, _c2003
300			_a6 vol. : _bil. ; _c28 cm.
490			_aIPC 2220 Family of Design Documents
505			_a2221B: Generic Standard on Printed Board Design 2222A: Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards 2223C: Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards 2224: Sectional Standard of Design of PWBs for PC Cards 2225: Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies 2226: Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Boards
520			_aPonga biblioteca de diseño de IPC en sus manos! La serie se basa en el IPC-2221, Norma genérica sobre Impreso Junta Diseño, el documento base que cubre todos los requisitos genéricos de diseño de la placa impresa, independientemente de los materiales. A partir de ahí, el diseñador elige el estándar de sección transversal para una tecnología específica. Las cinco normas seccionales se incluyen con la serie: IPC-2222, Seccional Design Standard para rígidos Juntas orgánicos impresos; IPC-2223, Seccional Design Standard para Circuitos Impresos flexibles; IPC-2224, Seccional estándar para el diseño de PTP para tarjetas PC; IPC-2225, Seccional Design Standard para Los MCM orgánicos (MCM-L) y MCM-L Asambleas; y el IPC-2226, Seccional Design Standard para interconexión de alta densidad juntas (IDH) impresos. Esta serie ofrece una cobertura del material y la selección acabado final, la capacidad de transporte de corriente y distancias eléctricas mínimas, diseño muestra de ensayo, las directrices para la puntuación ranura en V, los requisitos de dimensionamiento y requisitos de espesor conductor.
650		0	_aCIRCUITOS _xNORMAS _91055
650		0	_aTARJETAS DE CIRCUITOS _xNORMAS _91054
942			_2ddc _cBK