Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits / (Registro nro. 17356)
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000 -CABECERA | |
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Campo de control de longitud fija | 00969nam a22001577a 4500 |
008 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FIJA--INFORMACIÓN GENERAL | |
Campo de control de longitud fija | 141216b xxu||||| |||| 00| 0 eng d |
082 ## - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY | |
Número de edición DEWEY | 23 |
Número de clasificación Decimal | 621.3815 |
Número de documento (Cutter) | IPC-T-50K |
110 2# - ENCABEZAMIENTO PRINCIPAL--NOMBRE CORPORATIVO | |
9 (RLIN) | 1052 |
Nombre corporativo o de jurisdicción como elemento de entrada | IPC Association Connecting Electronic Industries |
245 ## - TÍTULO PROPIAMENTE DICHO | |
Título | Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits / |
Mención de responsabilidad, etc. | a standard developend by IPC |
260 ## - PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, ETC (PIE DE IMPRENTA) | |
Lugar de publicación, distribución, etc. | Illinois (USA) : |
Nombre del editor, distribuidor, etc. | IPC, |
Fecha de publicación, distribución, etc. | 2011 |
300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA | |
Extensión | 118 p. : |
Otros detalles físicos | il. ; |
Dimensiones | 28 cm. |
520 ## - RESUMEN, ETC. | |
Nota de sumario, etc. | This essential industry standard provides descriptions and illustrations of electronic interconnect industry terminology to help users and their customers break down language barriers. Revision K contains more than 220 new or revised terms, including new terminology for thermal properties, etchback, assembly processing, hole drilling, and microvia technology. Also includes commonly used industry acronyms. |
650 #0 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | CIRCUITOS |
Subdivisión general | NORMAS |
9 (RLIN) | 1055 |
650 #0 - ASIENTO SECUNDARIO DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA | |
Nombre de materia o nombre geográfico como elemento de entrada | TARJETAS DE CIRCUITOS |
Subdivisión general | NORMAS |
9 (RLIN) | 1054 |
942 ## - ELEMENTOS KOHA | |
Fuente de clasificación o esquema de ordenación en estanterías | |
Koha tipo de item | LIBRO - MATERIAL GENERAL |
Disponibilidad | Mostrar en OPAC | Fuente de clasificación o esquema | Tipo de Descarte | Estado | Código de colección | Localización permanente | Localización actual | Localización en estanterías | Fecha adquisición | Proveedor | Forma de Adq | Precio normal de compra | Datos del ítem (Volumen, Tomo) | Préstamos totales | Renovaciones totales | Signatura completa | Código de barras | Fecha última consulta | Fecha último préstamo | Número de ejemplar | Propiedades de Préstamo KOHA | Programa Académico |
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Préstamo Normal | Colección / Fondo / Acervo / Resguardo | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Biblioteca Jorge Álvarez Lleras | Fondo general | 2014-12-16 | IPC-444444371-OC20107 | Compra | 289520.00 | Ej. 1 | 7 | 3 | 621.3815 IPC-T-50K | 023698 | 2022-10-28 | 2022-10-27 | 1 | LIBRO - MATERIAL GENERAL | Ingenieria Electrónica |